散热石墨片

石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有*特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用?广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。

厚度范围：0.03-1.55ＭＭ，密度1.35
厚度公差：0.01mm
密度：1.5g/cm3
耐温度：-40℃ to 500 ℃

物理特性参数表：
测试项目	测试方法	单位	3K-SB测试值
颜色??Color	Visual		黑色
材质???Material	?	?	石墨烯
厚度???Thickness	ASTM?D374	Mm	0.03-2.0mm
比重???Specific?Gravity	ASTM?D792	g/cm3	1.5-1.8
耐温范围???????????????????????Continuous?use?Temp	EN344	℃	-40~+400
拉伸强度
Tensil?Strength	ASTM?F-152	4900kpa	715PS
体积电阻
Volume?Resistivity	ASTM?D257	Ω/CM	3.0*1013
硬?度?Hardness	ASTM?D2240	Shore?A	>80
阻燃性Flame?Rating	UL?94	?	V-0
导热系数?(垂直方向)???????Conductivity（vertical?direction）	ASTM?D5470	w/m-k	25
导热系数?(水平方向)???????Conductivity（horizontal?direction）	ASTM?D5470	w/m-k	700-1800